| 序號 | 代碼 | 股票名稱 | 說明 |
| 1 | HK1347 | 華虹半導體 | 制造特種應用的兼容200毫米與300毫米純晶圓半導體。 |
| 2 | SH688323 | 瑞華泰 | 開發、生產經營：4微米至200微米高性能聚酰亞胺薄膜，航空航天艦船特定環境應用聚酰亞胺薄膜，高頻低介電聚酰亞胺電子基膜，高鐵及風電長壽命耐電暈聚酰亞胺復合薄膜，低溫超導和核能特種絕緣聚酰亞胺薄膜，光學級透明和白色聚酰亞胺薄膜，熱塑性聚酰亞胺復合薄膜，有機發光半導體顯示用聚酰亞胺材料技術解決方案，電子屏蔽復合薄膜材料技術解決方案，射頻和電子標簽復合薄膜材料技術解決方案，熱管理基材和防護材料技術解決方案，微電子封裝聚酰亞胺材料技術解決方案，高儲能電池聚酰亞胺隔膜材料；高性能聚酰亞胺薄膜及應用的制備技術和裝備的設計研制、生產經營和技術服務；研究開發智能、傳感、量子和石墨烯薄膜新材料技術和產品；研究開發柔性顯示、智能穿戴和薄膜太陽能新材料技術和產品。 |