德邦科技主營產品名稱集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料
| 序號 | 數據類型 | 說明 |
| 0 | 主營產品名稱 | 集成電路封裝材料 智能終端封裝材料 新能源應用材料 高端裝備應用材料 |
| 1 | 流通股東名稱 | 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 新余泰重投資管理中心 有限合伙 青島大壯建設咨詢合伙企業 有限合伙 煙臺德邦科技股份有限公司回購專用證券賬戶 南通華泓投資有限公司 趙清琛 姜國文 陸長海 上海石丸梨花私募基金管理有限公司-石丸梨花征途9號私募證券投資基金 寧波梅山保稅港區晨道投資合伙企業 有限合伙 -長江晨道 湖北 新能源產業投資合伙企業 有限合伙 |
| 2 | 大股東名稱 | 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 解海華 林國成 王建斌 新余泰重投資管理中心 有限合伙 煙臺康匯投資中心 有限合伙 煙臺德瑞投資中心 有限合伙 陳田安 寧波梅山保稅港區晨道投資合伙企業 有限合伙 -長江晨道 湖北 新能源產業投資合伙企業 有限合伙 陳昕 |
| 3 | 控股股東 | 解海華 林國成 王建斌 陳田安 陳昕 |
| 4 | 主營產品 | 高端電子封裝材料研發及產業化。 |
| 5 | 經營范圍 | 一般項目 研發 生產 銷售 應用于集成電路 半導體 電子組裝 高效新能源 先進制造等領域的封裝材料 導電材料 導熱材料 電磁屏蔽材料 結構粘合材料 密封材料等新材料產品 并提供與產品相關的技術咨詢與服務 應用與整體解決方案 關聯設備等 經營相關貨物或技術進出口業務 廠房租賃 除依法須經批準的項目外 憑營業執照依法自主開展經營活動 |
| 7 | 公司簡介 | 煙臺德邦科技股份有限公司的主營業務是高端電子封裝材料研發及產業化。公司的主要產品是集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料。2024年度獲得“國家級制造業單項冠軍企業”榮譽稱號。 |
| 8 | 網址 | www.darbond.com |
| 9 | 郵政編碼 | 265618 |
| 10 | 注冊地址 | 山東省煙臺市福山區經濟技術開發區開封路3-3號(C-41小區) |
| 11 | 信息批露人 | 于杰 |
| 12 | 聯系電話 | 86-535-3469988,86-535-3467732 |
| 13 | 董事長 | 解海華 |
德邦科技主營產品名稱 SH688035主營產品名稱集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料